10月28日，第15屆“中國芯”集成電路產業促進大會在杭州隆重召開。大會是國家工業和信息化部指導，中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。

大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集結果同日發布。一年一度的“中國芯”優秀產品評選，是國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱。本屆“中國芯”征集活動共收到了來自164家芯片企業，累計246款芯片產品的報名材料，均為歷史新高。

慧智微電子全集成5G 新頻段射頻前端n77/79雙頻集成收發模組（L-PAMiF）S55255從246款參評產品中脫穎而出，榮獲最重量級“年度重大創新突破產品”獎項。

S55255系列產品是慧智微電子基于AgiFEM5G?可重構射頻前端平臺研發的全集成5G n77/79射頻前端產品。該產品多項性能指標明顯優于其他競爭方案，在與國際大廠同期量產的同時，實現了以下重要技術突破：

1、全集成化：實現PA、LNA、濾波器、開關集成化模組

2、多頻段、大帶寬、高功率：支持5G n77/79新頻段，100MHz NR信號帶寬，Power Class 2高功率

3、完善自主供應鏈，助力國內5G終端市場發展

此產品在2019年12月份完成驗證并實現量產后，已完成三大5G平臺的適配及測試。今年3月起，已經陸續有搭載慧智微S55255的頭部客戶實現5G手機大規模出貨。目前，已有包括國際一線手機廠商項目在內的近20個項目，實現Design in和Design win。基于慧智微在射頻前端深厚的技術積累，我們期待在5G時代，能更快更好的提供射頻前端解決方案，與客戶合力共贏，共同推動5G產品發展！